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深南电路广州封装基板项目最新进展
6月25日，深南电路披露了公司近期的一次投资者调研活动信息；针对公司PCB业务及产能情况、广州封装基板项目进度进行了介绍。 据悉，深南电路PCB业务下游营收以通信领域为主，其他主要领域包括数据中心、 ...查看更多
博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约仪式成功举办
2021年6月25日下午，“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约仪式”在梅州厂区进行。 出席本次签约仪式的领导有：梅州市副市长温向芳，市工信局、市商务局等相关部门负责同 ...查看更多
【HKPCA线上研讨会】6月25日：通讯行业PCB材料和可靠性要求
时间 2021年6月25日（星期五） 14:30-16:00 形式 线上研讨会 语言 普通话 研讨会对象 从事PCB生产、质量、 ...查看更多
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2021 Siemens EDA 线上技术研讨会：破局电子设计未来挑战
2020年，新冠疫情席卷全球。以数字化为基础的新常态成为工作、生活的重要方式。对数字化的强劲需求使得全球集成电路/半导体跨越式增长。此外，随着5G、AI、IOT、汽车电子等新技术与应用场景的爆发式增长 ...查看更多
依顿电子：年产70万㎡多层板项目建设延期
依顿电子4月29日公告，近年来，国内经济增速下行，PCB行业整体表现低于预期，结合外部市场环境及已投产的项目前期投入产能释放情况，如按募投项目计划进度实施，扩大生产规模，有可能造成募投项目前阶段产能过 ...查看更多
2019年覆铜板项目盘点：新投产活跃结硕果
回顾刚刚送走的2019年里，我国迎来了覆铜板及电子铜箔项目的投资、投产的“两头热”。由中电材协覆铜板材料分会（CCLA）会刊《覆铜板资讯》编辑部、中电材协电子铜箔分会(CCFA ...查看更多
